वैशिष्ट्ये आणि फायदे:
- अंडरफिल, सिलिकॉन, पॉटिंग ग्लू, पृष्ठभाग कोटिंग मटेरियल, यूव्ही क्युरिंग ग्लू आणि कंडक्टिव्ह इपॉक्सी यासह विविध प्रकारच्या द्रवांची फवारणी करण्यासाठी योग्य.
- जलद - Z-अक्ष हालचालीची आवश्यकता नाही.
- अचूक - अत्यंत पुनरावृत्ती करण्यायोग्य फवारणी.
- वापरण्यास आणि देखभाल करण्यास सोपे.
- ड्रॉपलेट व्यास 200 मायक्रॉन (0.008 इंच) इतका लहान असू शकतो.
- कमी-स्पीड आणि हाय-स्पीड फवारणीसाठी पर्यायी प्रीहीटिंग सेटअप उपलब्ध आहे.
मानक अनुप्रयोग
फ्लिप चिप्स, चिप-स्केल पॅकेजिंग (CSP) आणि BGA अंडरफिल, नॉन-फ्लो अंडरफिल
उच्च-शक्ती एलईडी सिलिकॉन फॉस्फर
डाई संलग्न साहित्य
प्रवाहकीय चिकटवता आणि प्रवाहकीय इपॉक्सी
थर्मल चिकटवता
रचलेले मरणे बंधन
अतिनील उपचार चिकटवता
पृष्ठभाग कोटिंग
फ्लॅट पॅनेल डिस्प्ले असेंब्लीसाठी कोलोइड्स
1 ते 250,000 mPa·s (cps) पर्यंत स्निग्धता असलेले द्रव
जेट करण्यायोग्य द्रव्यांच्या नवीनतम सूचीसाठी कृपया नॉर्डसन ASY1if'fEK शी संपर्क साधा.
जेटिंग डोक्यावर
हेवी Ne 400g (चिकट नळीशिवाय)
5, 10, किंवा 30 सीसी किंवा 6 औंसच्या चिकट सिरिंज
प्लॅटफॉर्म सुसंगतता: Spectrum™ S-900 मालिका
पत्ता
5 वा मजला, इमारत 2, क्रमांक 182, चांगआन शिआन रोड, चांगआन टाउन, डोंगगुआन, ग्वांगडोंग प्रांत, चीन.
दूरध्वनी
ई-मेल
