इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगात-सेमीकंडक्टर आणि एसएमटी क्षेत्रांसह-डीएएफ, यूएफ आणि एलसीडी उत्पादनासारख्या उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान हवेचे फुगे तयार होऊ शकतात. दाब (सकारात्मक आणि नकारात्मक) आणि तापमानाचे मापदंड अचूकपणे नियंत्रित करून, हे बुडबुडे प्रभावीपणे कमी किंवा काढून टाकले जाऊ शकतात. प्रमुख वैशिष्ट्ये >98% डिगॅसिंग दर | मोठा 600 मिमी चेंबर अर्ज मर संलग्न क्युरिंग | अंडरफिल क्युरिंग | वेफर लॅमिनेशन इ.
क्वाड्रा 5 प्रो उत्कृष्ट क्षमता आणि सब-मायक्रॉन प्रतिमा गुणवत्ता प्रदान करते. हे Quadra™ 7 Pro सारख्याच अनेक ॲक्सेसरीज सामायिक करते, ज्यात µCT संपादन टप्पे, एक्स-रे डोस फिल्टर आणि पातळ नमुना ट्रे यांचा समावेश आहे.
स्टेलर 4000 हे नियमित उत्पादनामध्ये मॅन्युअल पुल आणि शिअर स्ट्रेंथ चाचणीसाठी प्राधान्य दिलेले व्यासपीठ आहे. हे साधे वायर पुल टेस्टर म्हणून कॉन्फिगर केले जाऊ शकते किंवा सॉल्डर बॉल शिअर, डाय शिअर आणि बॉल पुल टेस्टिंगसह विविध पुल/शिअर चाचण्या करण्यासाठी अपग्रेड केले जाऊ शकते.
बॅच प्लाझ्मा प्रक्रिया प्रणाली लहान, मध्यम आणि मोठ्या व्हॅक्यूम चेंबर पर्याय ऑफर करतात, प्रक्रिया सहसंबंध, नियंत्रक सातत्य आणि विश्वासार्ह, पुनरावृत्ती करण्यायोग्य व्हॅक्यूम गॅस प्लाझ्मा प्रक्रिया प्रदान करतात.
MYS मालिका - MYW10 प्लाझ्मा प्रणाली अत्यंत लवचिक, उच्च-थ्रूपुट वेफर पृष्ठभाग उपचार प्रक्रिया सक्षम करणे इलेक्ट्रॉनिक्स असेंब्ली आणि सेमीकंडक्टर मार्केटच्या जलद वाढीसह, उत्पादन कार्यक्षमता आणि विश्वासार्हतेसाठी उद्योगाच्या मागणी वाढतच आहेत. पारंपारिक व्हॅक्यूम-आधारित प्लाझ्मा प्रक्रियेशी संबंधित प्रतीक्षा वेळ काढून टाकून, MYS मालिका स्वच्छता उपकरणे सर्व संवेदनशील इलेक्ट्रॉनिक घटकांची सुरक्षित हाताळणी सुनिश्चित करताना लक्षणीय उच्च थ्रुपुट आणि सुधारित एकूण उत्पन्न प्रदान करते.
आम्ही तुम्हाला एक चांगला ब्राउझिंग अनुभव देण्यासाठी, साइट रहदारीचे विश्लेषण करण्यासाठी आणि सामग्री वैयक्तिकृत करण्यासाठी कुकीज वापरतो. ही साइट वापरून, तुम्ही आमच्या कुकीजच्या वापरास सहमती देता.गोपनीयता धोरण